三星電子簽1287億晶片代工大單

三星電子在提交給監管機構的文件中表示，公司已簽署一份價值165億美元(約1287億港元)的合同，向一家全球大型企業供應半導體。

三星指出，周六簽署的協議是晶片代工合同，包括交易方和條款在內的協議細節要到2033年底才會披露。